CC1101 RPi SPI Adapter

Die Leiste ist beim Pi 1 kürzer, der CC1101 sitzt dann ganz am Ende.

Ah, ja… das stimmt :slight_smile:

Hallo,

sollte jemand Interesse an ein oder zwei dieser (unbestückten) Platinen haben, dann stecke ich die gern für 3€ bzw. beide für 4€ in einen Umschlag und lasse sie euch zukommen.

So, wieder Bestand bei uns im Shop: CC1101 RaspberryPi SPI Modul

Hallo @pmayer ,
ich habe mich wie angeboten an die im Faden vorgestellte Modulplatine angelehnt und diesen Entwurf zustande gebracht:


Die neue Platine soll mit einem LCD-Display (10.1inch HDMI LCD, 1024×600 von waveshare) zusammenwirken.

Auf der Rückseite des Displays ist eine Schnittstelle vorhanden, die offensichtlich parallel zur vorhandenen Raspberry-Schnittstelle existiert. Diese Schnittstelle könnte man durch einen SMD-Stiftsockel aktivieren. Bei der Schnittstelle auf meiner Platine musste natürlich die Pinbelegung gedreht werden, was auch der Grund dafür ist, dass eine neue Adapterplatine fällig wurde.

Mein Problem: ich bin nicht besonders fit auf dem Gebiet der Antennentechnik! Ich habe mir zwar die Anmerkungen von @malli , was Abstände und Leiterbahnbreiten angeht, durchgelesen. Bei der von Patrick entworfenen Platine sind im Bereich der Antennenleitung einige Durchkontaktierungen vorhanden, die so denke ich, nur in Bezug auf die “koaxiale Leitung für Arme” eine Relevanz haben könnten(?)

Aus meiner aktiven Zeit weiß ich um die gefürchteten Masseschleifen, die man sich schnell und gerne beim Leiterplattenlayout einhandelt. Zudem habe ich das chinesische Modul von CDSENET studiert, dabei ergibt sich, dass die Anschlüsse 8 und 10 (beide GND) sich diametral gegenüberliegen und wenn diese auf dem CDSENET-Modul miteinander verbunden sind, was stark anzunehmen ist, dann haben wir die besten Vorraussetzungen für eine Masseschleife.

Daher meine Frage: Die Durchkontaktierungen im Bereich der Antennenleitung haben welchen Sinn? Ich habe diese in meinem Entwurf ebenfalls vorgesehen, löschen kann sie ich immer noch :wink:

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@pmayer
Ich habe entsprechend meinen Überlegungen die Platine auf den letzten Stand gebracht. Kleine Überarbeitungen im Detail und als wichtigste Maßnahme, die Entkopplung des Antennen-GND vom Power-GND betrieben.


Ein Hintertürchen habe ich mir für den Fall offengelassen, dass die Maßnahme kontraproduktiv gewesen sein sollte, kann man über eine Lötbrücke, den Antennen-GND mit dem Power-GND kurzschließen.

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Super. Aber wie schon per Mail geschrieben kannst du mein bestehendes Modul ja auch über Kopf montieren sowie ich wieder welche habe, wo noch keine Buchsenleiste verlötet ist.

Nichtsdestotrotz ist dein Gedanke mit der Trennung der Ground-Plane vielleicht aber völlig richtig. Meldungen, dass es zu Störungen gekommen ist die sich eventuell auf eine Masseschleife zurückführen lassen, hatte ich bisher noch keine - genau genommen hatte ich noch keine einzige Meldung, dass das Modul nicht funktionieren würde :wink:

Vielleicht kann @malli dazu noch was sagen, dann lass ich die Trennung gerne in mein zukünftigen Layout einfließen.

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Danke für die Antwort. Aber dein Modul über Kopf montieren, das geht nicht, weil die Pin-Belegung auf dem HMI schon gespiegelt ist - leider. Aber so wie es jetzt läuft ist das schon OK.

Aus meiner schon lange zurückliegenden Zeit sind mir die Masseschleifen immer noch ein Begriff. Ich habe mir deswegen von TI das recht umfangreiche Datenblatt heruntergeladen und etwas studiert. Daher kam der Antrieb das Laypoz nochmals anzupassen, verkehrt dürfte es allemal nicht sein. Bei dem letzten Layout fehlt noch ein VIA für den GND-Anschluss 8 des CDSENET-Moduls.

Ich hab’ mal die Gerber-Dateien beigelegt, sind aber ohne Bestückungsdruck:
CC1101-HMI-SPI-Gerber-Files.zip (8,5 KB)

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Würde es für mein Modul für den “normalen” Anschluss ja sowieso noch mal separat übernehmen.

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Einen Sternpunkt für separate Power-Masse und Antennen-Masse ist ein nicht totzukriegendes Ammenmärchen (laut brain.exe), das seinen Ursprung wohl in der Röhrenzeit hat (laut einem TI-Ingenieur). Man nimmt eine Masse und der Strom sucht sich jeweils seinen Lieblingsweg zurück - bei DC den des geringsten (ohmschen) Widerstands, bei HF eng an die “Hin-Leitung” geschmiegt. Bei der “Hin-Leitung” legt man natürlich nach Bedarf getrenntes AVDD, DVDD und PVDD und routet DC/DC-Wandler usw. als möglichst kompakte Knäuel. Eine Masseschleife (Brummschleife) spielt bei zwei parallelen Audiokabeln eine Rolle oder bei Ethernetinstallationen - nicht auf Leiterplatten, da die parallelen Masseflächen eng (kapazitiv/induktiv?) aneinander gekoppelt sind. GND-Vias brauchst Du ganz dringend mindestens an den Übergängen der Antennenleitung zum Funkmodul oder der Antenne, weil sowohl die laterale Massefläche als auch die vergrabene Massefläche Teil des Wellenleiters sind (grounded coplanar waveguide, kann man super mit TX-Line ausrechnen), in einem guten Design zusätzlich einen Via curtain entlang der Antennenleitung und entlang des Platinenrandes (damit das E/H-Feld an der Oberfläche nicht das vergrabene “überholt” sowie gegen Harmonische im Zehngigahertz- oder Hundertgigahertzbereich) und außerdem ohne Thermals im HF-Teil (der Umweg des HF-Stromes ist freilich nur geing). Bei 12 Millimetern Antennenleitung ist alles nicht so kritisch, falls die Antennenleitung dann mal 40 oder 70 Ohm haben sollte.

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Hallo @malli,

vielen Dank für die nette Antwort. Bzgl der Ammenmärchen - ich bin schließlich ins Berufsleben eingetreten, da war der Siliziumtransistor gerade erfunden worden… Die Prägung von damals sitzt also heute noch drin, ein Nachteil ist aber nicht unbedingt - zumindest meine Meinung.

Ich fasse mal für mich zusammen: Via curtains sind beidseitig der Antennenleitung vorhanden, die Thermals bei den Antennen-GNDs lösche ich. Und das sollte es dann gewesen sein.

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So, nach 3 Tagen Ruhezeit habe ich die Platine noch einmal kontrolliert - keine Fehler gefunden.
Die gültige Version habe ich jetzt in Auftrag gegeben.

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Es sind übrigens wieder Module bei uns im Shop zu bestellen. Auch die verschiedenen Antennen sind wieder komplett auf Lager :+1:

Hallo,
ich habe eine Adapterplatine gebastelt, mit der man 2 Funkmodule von pmayer parallel auf den Raspi stecken kann.


Die Schaltung kommt im nächsten Beitrag, danach das Layout (darf nur 1 Bild hochladen)
Mit den Konfigurationen:
Max!
id = My-MAX-CC1101
default=true
Devicetype = cc1100
Device = /dev/spidev0.1
responseDelay = 100
interruptPin = 0
gpio = 24

Homematic Bidcos
[TI CC1101 Module]
id = My-CC1101-HM
default=true
Devicetype = cc1100
Device = /dev/spidev0.0
responseDelay = 100
interruptPin = 0
gpio = 25

Ich schreibe das hier aus 2 Gründen:
Ich habe Probleme, meine Fenstersensoren von Max! und die Wandthermostate von Max! zu verlinken. (Pairing klappte problemlos). Da blinkt permantent das Funksymbol, bzw. die Fenstersensoren blinken 3 mal, was schlechter Funkkontakt bedeuted. Die sind aber teilweise sehr nah an den Funkmodulen, das ist sicher nicht echt. Stimmt denn das Adapterboard oder habe ich da einen Fehler gemacht?
Zweiter Grund:
Wenn jemand an dem Adapterboard Interesse haben sollte, stelle ich die Eaglefiles gerne hier rein.

Roland

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hier die Schaltung:

Hier das Board Layout:

Für jede Hilfe wäre ich sehr dankbar!
Roland

Geile Nummer!

Tausch mal die Module gegeneinander aus. Nicht, dass eins hardwareseitig Empfangsprobleme hat. Wenn dem so sein sollte, tausch ich dir das natürlich aus.

Hi
Hab ich gemacht, keine Änderung, ABER: responsedelay = 45 bei Max! und es läuft jetzt. Wenn also jemand die Platine möchte, dann stell ich die Files ein.
Roland

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3 posts were split to a new topic: CC1101 an RockPi (Armbian)

Ich hab das Modul noch mal in einer Kleinserie neu aufgelegt. Da es das “alte” rote Modul E07-868MS10 von ebyte nicht mehr zu bekommen ist - bzw. nur noch in 400er Packs - habe ich das E07-900M10S genommen, was netterweise direkt die u.FL-Buchse an Board hat.

In meinen Tests habe ich keine Empfangsunterschiede zum roten Modul festgestellt.